兼容無鉛覆銅板

在10月11日的歐盟會議上，通過了兩項關于環境保護的“歐洲指令”。它們將于2006年7月1日正式全面實施。兩個“歐洲指令”是指《電子電氣產品廢棄物指令》(簡稱WEEE)和《特定有害物質使用限制令》(簡稱RoHs)。在這兩個監管指令中，明確提到應禁止含鉛材料。因此，盡快開發無鉛覆銅板是應對這兩項指令的最佳途徑。

高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板包括低介電常數(Dk)覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱性覆銅板、各種基板材料(涂樹脂銅箔、形成多層層壓板絕緣層的有機樹脂膜、玻璃纖維或其他有機纖維增強的預浸料等。).在未來幾年內(到2010年)，在開發這種高性能覆銅板時，根據對未來電子安裝技術發展的預測，應達到相應的性能指標值。

具有特殊功能的覆銅板

這里的特殊功能覆銅板主要指:金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數板、嵌入式無源元件型多層板用覆銅板(或基板材料)、光電線路基板用覆銅板等。這種覆銅板的開發和生產不僅是電子信息產品新技術發展的需要，也是發展我國航空航天和軍事工業的需要。

高性能撓性覆銅板

自從柔性印刷電路板(FPC)工業化生產以來，已經經歷了30多年的發展。20世紀70年代，FPC開始進入真正的工業化大規模生產。20世紀80年代末，由于一種新型聚酰亞胺薄膜材料的出現和應用，FPC出現了無膠FPC(一般稱為“雙層FPC”)。20世紀90年代，世界上開發出了與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜，這使得FPC的設計有了很大的變化。由于新的應用領域的發展，其產品形式的概念發生了很大的變化，包括將其擴展到包括TAB和COB基板在內的更廣泛的范圍。20世紀90年代后半期，高密度FPC開始進入大規模工業化生產。它的電路模式已經迅速發展到更微妙的程度。高密度FPC的市場需求也在快速增長。

目前，去年世界FPC的產值約達30-35億美元。近年來，世界FPC產量不斷增加。其在PCB中的比重也在逐年增加。在美國、* *等國家，FPC占印刷電路板總產值的13%-16%。FPC正在成為PCB中非常重要且不可或缺的品種。

在柔性覆銅板方面，我國在生產規模、制造技術水平、原材料制造技術等方面與世界先進國家和地區存在較大差距，這種差距甚至大于剛性覆銅板。

專家意見:

覆銅板應與PCB同步發展。

覆銅板作為PCB制造中的基板材料，對PCB起著互連、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗有很大的影響。因此，PCB的性能、質量、制造中的可加工性、制造水平、制造成本、長期可靠性和穩定性很大程度上是由CCL材料決定的。

覆銅板技術和生產經歷了半個多世紀的發展，現在全球覆銅板年產量已超過3億平方米。覆銅板已成為電子信息產品基礎材料的重要組成部分。覆銅板制造業是朝陽產業。隨著電子信息和通信產業的發展，它有著廣闊的前景。其制造技術是一門多學科相互作用、相互滲透、相互促進的高新技術。電子技術的發展表明，覆銅板技術是推動電子工業快速發展的關鍵技術之一。

覆銅板技術和生產的發展與電子信息產業尤其是PCB產業的發展是同步和不可分割的。這是一個不斷創新和追求的過程。覆銅板的進步和發展總是受到電子產品、半導體制造技術、電子安裝技術和PCB制造技術的創新和發展的推動。

隨著信息產業的快速發展，電子產品正朝著小型化、功能化、高性能和高可靠性的方向發展。從70年代中期的通用表面貼裝技術(SMT)到90年代的高密度互連表面貼裝技術(HDI)，以及近年來半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應用，電子貼裝技術一直在向高密度發展。同時，高密度互連技術的發展推動了PCB向高密度發展。隨著安裝技術和PCB技術的發展，作為PCB基板材料的覆銅板(CCL)技術也在不斷進步。

專家預測，未來10年世界電子信息產業年均增長率為7.4%，到2010年世界電子信息產業市場將達到3.4萬億美元，其中電子整機1.2萬億美元，通信設備和計算機將占其中的70%以上，達到0.86萬億美元。可以看出，覆銅板作為基礎電子材料的巨大市場不僅將繼續存在，而且還將以15%的增長率發展。覆銅板行業協會發布的相關信息顯示，未來五年，為適應高密度BGA技術和半導體封裝技術的發展趨勢，高性能薄型FR-4和高性能樹脂基板的比例將越來越大。